- Автор темы
- #1
По информации интернет-издания DigiTimes, ссылающегося на отраслевые источники, цены на применяющуюся в твердотельных накопителях флеш-память NAND в 2019 году могут снизиться на 50 % по отношению к её нынешней стоимости. Ранее сообщалось, что в следующем году цены на SSD могут упасть до $0,08 за 1 Гбайт.
Как отмечает DigiTimes, продолжающееся падение цен с большой долей вероятности связано с расширением поставщиками SSD своих производственных мощностей в целях повышения рентабельности. Ещё одной немаловажной причиной резкого удешевления стоимости хранения гигабайта информации на твердотельных накопителях называется применение 96-слойной памяти 3D NAND.
Ожидается, что массовый выпуск 96-слойной NAND-флеш будет развёрнут в первой половине 2019 года. Большинство производителей обладают ресурсами, достаточными для изготовления 50000–100000 чипов данного типа в месяц, а китайская Yangtze Memory Technology и вовсе заявила о готовности отгружать 150 000 микросхем 96-слойной 3D NAND.
Всего в мире насчитывается 6–7 крупных производителей NAND, готовых использовать новые производственные процессы, говорится в отчёте DigiTimes. Некоторые из них (Samsung, Toshiba Memory / Western Digital, Mircon / Intel и SK Hynix) уже представили технологии для массового выпуска 96-слойной флеш-памяти.
А вот чипы памяти DRAM в следующем году, скорее всего, останутся на текущем уровне, говорится в репортаже DigiTimes. Их крупнейшие поставщики — Samsung, SK Hynix и Micron — не планируют значительного увеличения объёмов производства несмотря на ожидающийся рост спроса со стороны изготовителей дата-центров, игровых устройств, устройств IoT и автомобильных систем.
Источники:
Как отмечает DigiTimes, продолжающееся падение цен с большой долей вероятности связано с расширением поставщиками SSD своих производственных мощностей в целях повышения рентабельности. Ещё одной немаловажной причиной резкого удешевления стоимости хранения гигабайта информации на твердотельных накопителях называется применение 96-слойной памяти 3D NAND.
Ожидается, что массовый выпуск 96-слойной NAND-флеш будет развёрнут в первой половине 2019 года. Большинство производителей обладают ресурсами, достаточными для изготовления 50000–100000 чипов данного типа в месяц, а китайская Yangtze Memory Technology и вовсе заявила о готовности отгружать 150 000 микросхем 96-слойной 3D NAND.
Всего в мире насчитывается 6–7 крупных производителей NAND, готовых использовать новые производственные процессы, говорится в отчёте DigiTimes. Некоторые из них (Samsung, Toshiba Memory / Western Digital, Mircon / Intel и SK Hynix) уже представили технологии для массового выпуска 96-слойной флеш-памяти.
А вот чипы памяти DRAM в следующем году, скорее всего, останутся на текущем уровне, говорится в репортаже DigiTimes. Их крупнейшие поставщики — Samsung, SK Hynix и Micron — не планируют значительного увеличения объёмов производства несмотря на ожидающийся рост спроса со стороны изготовителей дата-центров, игровых устройств, устройств IoT и автомобильных систем.
Источники: